IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发表文章，透露 AMD 下一代游戏掌机处理器 Ryzen Z3 系列将使用 25×25 毫米的 FF6 封装，其尺寸小于 Strix Point 采用的 FP8 封装。

在架构方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分融合了 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）的混合设计，预计配备 4 个 Zen 6 核心和 2 个低功耗核心，总共 6 核 12 线程，但最终上市时 AMD 可能调整配置。

GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称会搭载 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。IT之家引用文章内容，为换取更大的 GPU 规模，芯片减少了 4 个 Zen 6c CPU 核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

图形架构上，Ryzen Z3 系列并未转向 RDNA 5，而是采用 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称 RDNA4m 加入了面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。爱游戏体育对此表示关注，认为这将提升掌机游戏体验。

功耗与定位方面，爆料称 Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优化，而 Ryzen Z3 Extreme 目标功耗约 25W。